华邦与英飞凌宣布合作开发HYPERRAM 3.0，应用于IoT

　　HyperRAM
　　华邦与英飞凌科技共同宣布，他们的 HYPERRAM 产品合作将扩大到新的更高带宽 的HYPERRAM 3.0产品上。
　　HYPERRAM 产品系列提供了传统 SRAM 的紧凑型替代品，非常适合需要片外 RAM 的低功耗、空间受限的物联网应用。 HYPERRAM 3.0 以 200MHz 的最高频率运行，工作电压为 1.8V，这与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速率提高了 800MBps——是以前可用速率的两倍。新一代 HYPERRAM 通过具有 22 个引脚的扩展 IO HyperBus 接口运行。
　　“低引脚数、低功耗和易于控制是 HYPERRAM 的三个关键特性，有助于显着提高物联网终端设备的性能，”华邦表示。“与低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM 相比，HYPERRAM显着简化了 PCB 布局设计，延长了移动设备的电池寿命，并通过更少的引脚数与更小的处理器一起工作，同时提高了吞吐量。”
　　HYPERRAM 系列非常适合低功耗物联网应用，例如可穿戴设备、汽车应用中的仪表组、信息娱乐和远程信息处理系统、工业机器视觉、HMI 显示和通信模块。HYPERRAM 3.0能够在与前代产品相同的命令/地址信号和类似的数据总线格式下运行，具有更高的带宽和与相同的待机功率，几乎不需要更改引脚。HYPERRAM 3.0 系列的第一个成员将是采用 KGD、WLCSP 封装的 256Mb 器件，可根据最终产品类型在组件级、模块级或 PCB 级实施。
　　HYPERRAM 是一种高速、低引脚数、低功耗的SRAM，适用于需要扩展存储器用于暂存器或缓冲目的的高性能嵌入式系统。HYPERRAM 由英飞凌(当时的赛普拉斯)于 2015 年推出，现已获得领先 MCU、MPU 和 FPGA 芯片组合作伙伴和客户的成熟且广泛的生态系统支持。其低引脚数架构使 HYPERRAM 适用于需要片外 RAM 的电源和电路板空间受限的应用。并且有多个第三方 IP 供应商提供优化的 HyperBus 内存控制器。